包装、印刷、材料加工の中核機器として、ロール紙ダイカット機は、ダイカット、インデント、ホットスタンピングによって紙や材料の正確な成形を実現します。{0}}応用範囲が広く、材質も豊富です。以下は、典型的なアプリケーション シナリオと材料特性の分析です。
1.紙素材
共通文書:
アプリケーションシナリオ: ラベル、メモ、封筒、紙箱などの日常的な包装。
特性の互換性: 重量範囲は通常 60-300g/m2 です。ダイカットマシンは、ティッシュペーパー (ラベル紙など) や厚いカードストック (ギフトボックスの包装など) の切断要件を満たすように圧力パラメータを調整することで調整できます。
プロセスの利点: ダイカッターは複雑な形状 (不規則なラベルなど) を正確にカットでき、エンボス加工によりカートンが亀裂なく折りたためるようになります。
段ボール紙：
アプリケーションシナリオ: エクスプレスボックス、物流梱包、ディスプレイスタンド。
特性の互換性: 切断中のバリや潰れを避けるために、波形繊維層と波形コア構造を処理するには、ダイ カッターに高硬度のダイ カッター (スチール ナイフなど) を装備する必要があります。{0}
プロセスの利点: プレエンボスプロセスにより、段ボール紙は折りたたむ際の構造強度を維持でき、ハンドル穴、通気穴、その他の機能開口部から切り出すことができます。{0}}
専用紙：
適用シナリオ: アート紙、真珠光沢紙、レーザー紙、その他の高級包装材。{0}}
特性の互換性: 紙の表面コーティング（真珠層やレーザー フィルムなど）への損傷を回避し、正確な位置決めシステムによってパターンの位置合わせを確実にするには、低電圧ダイカット技術が必要です。{0}
プロセスの利点: ダイ ダイカットとホット スタンピングのプロセスにより、金属光沢パターンを正確に形成でき、パッケージの視覚効果が向上します。
2.薄膜
プラスチックフィルム：
応用シナリオ: 食品包装袋、医療用アルミホイル包装、日用百貨店の軟包装。
特性の互換性: 切断中の接着や伸線を避けるために、熱可塑性フィルム (PE、ポリプロピレンなど) を柔らかくするために、ダイ カッターには加熱ダイ カッターが装備されている必要があります。-
プロセスの利点: ホットナイフの温度と切断速度を調整することで、フィルムを連続的に打ち抜くことができ、凹み加工により包装袋が簡単に破れるようになります。{0}
複合膜:
応用シナリオ: 多層複合包装(アルミニウム プラスチック複合フィルム、紙プラスチック複合フィルムなど)-。
特性の互換性: 異なる材料層（アルミホイル、プラスチック、紙など）を同時に切断し、層の剥離やエッジのほつれを回避するには、高-精度の型抜きシステム-が必要です。
プロセスの利点: ダイカットとパンチングのプロセスを組み合わせることで、通気性の穴や引き裂き可能な開口部など、複合フィルムの機能的な加工が可能になります。-
3. 金属箔の材質
アルミホイル：
応用シナリオ: 医薬品ブリスター包装、食品粘着フィルム、電池タブ。
特性の互換性: アルミ箔の高い硬度と延性に対処し、切断中の金属の欠けや変形を避けるために、ダイカッターには硬質合金ダイカッター (タングステン鋼ナイフなど) を装備する必要があります。
プロセスの利点: アルミ箔のダイカット サイズの精度は、自動包装ラインの要件を満たす正確な位置決めシステムによって ±0.1 mm 以下が保証されます。{0}}
銅箔：
応用シナリオ: 回路基板、フレキシブル電子部品。
特性の互換性: 切断中のバリや導電層の損傷を回避し、安定した回路性能を確保するには、超精密ダイカット技術 (レーザー ダイカットやロータリー ダイカットなど)-が必要です。-
プロセスの利点: ダイカットとエッチングプロセスを組み合わせることで、銅箔微細構造の高密度回路設計を処理できます。-
4. 不織布素材-
不織布:
応用シナリオ: 医療用マスク、ウェットワイプの包装、使い捨て衛生製品。
特性の互換性: 型抜き機には超音波型抜きシステムが装備されている必要があります。-高周波振動により不織布繊維が溶け、従来のナイフ切断によって引き起こされるバリや繊維の破損が回避されます。
プロセスの利点: 超音波ダイカット-は、不織布の連続高速切断を実現できます。{{1}くぼみ加工によりマスクの折り畳み構造の安定性が確保されます。
メルトブローン生地:
応用シナリオ: 空気濾過材、医療用防護服。
特性の互換性: 溶融した生地の繊維構造への損傷を回避し、ろ過性能に影響を与えないようにするには、低電圧ダイカット技術が必要です。{0}}
プロセスの利点: ダイカットとラミネートプロセスを組み合わせることで、メルトブローン生地と不織布をラミネートすることができ、濾過効率が向上します。{0}}
5 .その他の特殊素材
レザー：
応用シナリオ：靴素材、鞄、車内など。
特性の互換性: 革の靭性に対処するには、型抜きには高硬度の型抜き（スチール ナイフなど）を装備する必要がありますが、エンボス加工により革に 3 次元の形状（つま革の折り目など）を形成することができます。-
プロセスの利点: ダイカットプロセスとホットスタンピングプロセスを組み合わせて、革表面の金属光沢パターン加工を実現できます。
ゴム:
応用シナリオ: シールリング、ショックアブソーバー、ボタン。
特性の互換性: 切断中のゴムの突き刺しや変形を避けるために低温ダイカット技術が必要です。また、ダイカット寸法の精度を確保するために正確な位置決めシステムが使用されています。-
プロセスの利点: ダイカットプロセスとパンチングプロセスを組み合わせて、ゴム製品 (ボタン接点など) の機能的な開口部を実現できます。
